<acronym id="l57b6"><strong id="l57b6"></strong></acronym>
    1. <td id="l57b6"><ruby id="l57b6"></ruby></td>
      <p id="l57b6"></p>

    2. <acronym id="l57b6"><label id="l57b6"></label></acronym>

      <track id="l57b6"></track>

      1. 深圳广晟德集团

        400-0599-111

        NEWS新闻中心

        锐意进取,迎接时代新篇

        PCB回流焊黑焊盘产生原因及改善方法

        2021-12-17 分类: 常见问题 作者: 广晟德 阅读量: 716

        过回流焊炉后的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,PCB回流焊黑焊盘究竟是什么呢?是怎么产生的?广晟德这里就分享一下PCB回流焊黑焊盘产生原因及改善方法。

        过回流焊炉后的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,PCB回流焊黑焊盘究竟是什么呢?是怎么产生的?广晟德这里就分享一下PCB回流焊黑焊盘产生原因及改善方法。

        SMT回流焊生产线 .jpg


        PCB回流焊黑焊盘的形成机理是在镀金时,由于Ni原子半径比Au的小,因此在Au原子排列沉积在Ni层上时,其表面晶粒就会呈现粗糙、稀松、多孔的形貌形成众多空隙,而镀液就会透过这些空隙继续和Au层下的Ni原子反应,使Ni原子继续发生氧化,而未溶走的Ni离子就被困在Au层下面,形成氧化镍(NiO)。

        回流焊黑焊盘.jpg


        当PCB焊盘镍层被过度氧化侵蚀时,就形成黑盘?;褂幸恢智榭鍪窃诤附邮?,薄薄的Au层很快扩散到焊料中,露出已过度氧化、低可焊性的Ni层表面,势必使得Ni与焊料之间难以形成均匀,连续的金属间化合物(IMG),影响焊点界面结合强度,并可能引发沿焊点/镀层结合开裂,严重的可导致表面润湿不良或镍面发黑,俗称“黑镍”。


        PCB回流焊后黑焊盘可以从以下方面进行改善:


        1. 减少镍槽的寿命,生产中严格把关,控制P的含量在7%左右。镍槽使用寿命长了之后其中的P含量会增加,从而会加快镍的氧化速度;


        2. 镍层厚度至少为4μm,这样可以使得镍层相对平坦;金层厚度不要超过0.1μm,过多的金只会使焊点脆化;


        3. 焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用。黑焊盘在焊接之前就已经产生,烘烤过度反而会使镀层恶化;


        4. 浸金溶液中加入还原剂,得到半置换半还原的复合金层,但成本会提高2.5倍。


        返回
        <波峰焊连锡短路原因和解决处理方法 如何防止回流焊接元件立碑>

        相关新闻

        上饶颓忱电子技术有限公司 东光县博远压瓦机厂| 球阀有限公司| 苏州中勤特种箱有限公司| 节流阀有限公司| 顶尖有限公司| 北京创业者商务服务有限公司| 上海九麟实业有限公司| 深圳市龙虎科技有限公司| 河北正邦环保机械设备有限公司| 深圳市华侨物流有限公司| 937 126 8 946 421